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為什么導(dǎo)熱凝膠會(huì)越來越受歡迎？

市面上常見的導(dǎo)熱材料有很多種，其中導(dǎo)熱硅膠片是整個(gè)導(dǎo)熱材料市場上較為普遍用到的材料之一，能夠幫忙企業(yè)工廠解決大部分的熱傳導(dǎo)問題，然隨著時(shí)間流逝和社會(huì)的發(fā)展，高新技術(shù)的普及和應(yīng)用帶動(dòng)電子產(chǎn)品往集成化發(fā)展，集成電路板越來越小，但是里面元件的數(shù)量卻越來越多了。

功耗元件發(fā)熱是常見的現(xiàn)象，主要是因?yàn)殡娔苻D(zhuǎn)換為其他能時(shí)會(huì)有一部分能量損耗掉，這部分能量有一大部分是以熱量的形式散發(fā)，而集成電路板的熱源越發(fā)地集中，而且熱源間的空間位置、形狀大小不一致，而且元件的功耗也是越發(fā)地增大，導(dǎo)致對導(dǎo)熱材料的要求變得越發(fā)地高，以致越來越多熱傳導(dǎo)問題不能光靠一張導(dǎo)熱硅膠片來解決。

導(dǎo)熱硅膠片是一種柔軟有彈性的導(dǎo)熱材料，它填充于功耗元件與散熱片間的縫隙中，需要一定裝配壓力，但是這樣將會(huì)對電路板產(chǎn)生應(yīng)力，如果元件過于精密而脆弱，很可能會(huì)因一定應(yīng)力而導(dǎo)致其損耗，但是硬度過低又不便于操作。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠一般是采用點(diǎn)膠式設(shè)計(jì)，通過針筒方式出貨的，能夠通過手動(dòng)點(diǎn)膠或者自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)，而導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)是按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求填充各種不規(guī)范形狀，并且應(yīng)力極低，能夠適用于電路板上各種不規(guī)則尺寸的元件，通過能夠通過機(jī)器進(jìn)行精準(zhǔn)控制適用量，提高材料利用率。

導(dǎo)熱凝膠的存儲(chǔ)管理成本低，一般都是確定該款導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)，容量即可，不同于導(dǎo)熱墊片需要按照不同規(guī)格進(jìn)行存儲(chǔ)保管。

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