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無硅導(dǎo)熱片的應(yīng)用前景

電器發(fā)熱可能是人們在生活中經(jīng)常遇到的現(xiàn)象，也是人們生產(chǎn)作業(yè)中遇到問題，電器發(fā)熱的原因主要來源于電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，功耗越大的電器，其所散發(fā)熱量就越高，而熱源一般存在電器內(nèi)部，在沒有外部因素引導(dǎo)下，熱量散發(fā)效率很低，容易因溫度過高而導(dǎo)致電器零件燒毀，從而引起安全隱患。

電器發(fā)熱問題是人們必須解決的，常見的散熱方法是在熱源上方安裝散熱器，將熱量引導(dǎo)至散熱器，從而及時地控制溫度，但是如果只有散熱器和熱源，散熱效果很差，因為兩者間存在著大大小小的縫隙，空氣是熱的不良導(dǎo)體，以致熱量傳遞效率下降。

導(dǎo)熱材料是一種解決散熱問題的介質(zhì)材料，作用于熱源與散熱器間進(jìn)行填充，排除縫隙間的空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密地接觸，從而提高熱量傳導(dǎo)效率，市面上大部分導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料，在長時間使用過程中會有硅油析出，揮發(fā)物會附在電子元器件、光學(xué)窗口、PCB板電子元件等零件上，對其造成污染，影響產(chǎn)品的精準(zhǔn)性和可靠性。

無硅導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅原子的高性能導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品和高新技術(shù)產(chǎn)品越發(fā)地高效和多功能，同時也對產(chǎn)品的可靠性有了更過要求，特別像醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)相機(jī)、新能源汽車、自動化傳感器等對零件要求很高，不能出現(xiàn)污染或者滲透影響零件性能，所以不會有硅氧烷小分子析出的無硅導(dǎo)熱片成為了人們選擇的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

無硅導(dǎo)熱片的興起不是一時間爆發(fā)的，而其性能和特點受到人們認(rèn)同而出現(xiàn)，隨著社會發(fā)展，相信無硅導(dǎo)熱片的前景將會更加廣闊。

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