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導(dǎo)熱硅凝膠在熱傳導(dǎo)問題的應(yīng)用

熱傳導(dǎo)問題是眾多設(shè)備開發(fā)工程師需要重點(diǎn)解決的問題，設(shè)備運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，是因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)中，電能轉(zhuǎn)換成其他目標(biāo)能量時(shí)會(huì)伴隨著損耗，這部分損耗掉的能量大部分會(huì)以熱量的形式向外散去，這是設(shè)備使用產(chǎn)生熱量的主要原因之一。

設(shè)備內(nèi)部熱量流通不易，導(dǎo)致熱量容易堆積而使得溫度升高，高溫下材料的老化速度加快，并且對溫度敏感的半導(dǎo)體會(huì)失靈，所以需要將熱量傳導(dǎo)至外部，以此降低溫度。通過在發(fā)熱源表面安裝散熱模塊是最常見的散熱方式，但是發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙，熱量在傳導(dǎo)過程會(huì)受到阻礙而影響整體散熱效果。

導(dǎo)熱材料作為一種專門用來解決熱傳導(dǎo)問題的材料，在各行各業(yè)有著很廣闊的應(yīng)用前景，導(dǎo)熱材料有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、無硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，每一種導(dǎo)熱材料都有其獨(dú)特的優(yōu)勢，根據(jù)產(chǎn)品需要而進(jìn)行選擇。

導(dǎo)熱硅凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導(dǎo)熱填充料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠泥、導(dǎo)熱凝膠。其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

導(dǎo)熱硅凝膠作為一種較為新型的導(dǎo)熱填縫材料，其導(dǎo)熱性能高，界面熱阻低，給予適當(dāng)?shù)膲毫髸?huì)充分填充縫隙坑洞，降低兩者間接觸熱阻，導(dǎo)熱硅凝膠使用簡單，可以根據(jù)所涂平面大小涂抹，并且可以適用自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作。

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