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SF導熱硅膠片1-12W

在現(xiàn)實中，兩個看上去很光滑平整的平面貼合在一起，表面是看不到有縫隙，然而兩者間存在縫隙，熱量在固體間傳遞的速率要快于氣體，但是兩者間存在縫隙，熱量在傳遞時會受到阻礙，這也是為什么電腦CPU在安裝時需要在其上面涂抹一層硅脂，然后再安裝散熱器。

導熱材料是一種專門用于解決設備熱傳導問題的新型材料，作用在散熱模塊與發(fā)熱源間，填縫縫隙內(nèi)坑洞，降低接觸熱阻，提高熱傳導效率，從而改善散熱效果。CPU上方硅脂、手機電池與外殼間石墨片、包裹住電池組的導熱矽膠布等等都是導熱材料的應用范圍。

導熱硅膠片是一種以硅樹脂為基材，添加絕緣、耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅膠片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且導熱硅膠片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

東莞市盛元新材料科技有限公司是一家擁有研發(fā)生產(chǎn)銷售導熱材料13年經(jīng)驗的導熱材料生產(chǎn)廠家，SF系列導熱硅膠片，導熱系數(shù)在1-12W/MK，通過1000小時可靠性測試，為各類產(chǎn)品熱傳導問題提供解決方案，歡迎咨詢。

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