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簡談什么是導(dǎo)熱硅脂？

很多人都有組裝過或者清理電腦主機(jī)的經(jīng)驗，在安裝CPU風(fēng)扇時需要在CPU表面上涂抹一層散熱硅脂，或者主機(jī)已經(jīng)使用一段時間后，明顯感覺到CPU或者顯卡溫度過高而影響到電腦的運(yùn)行，需要清理后重新涂抹，那么導(dǎo)熱硅脂是什么？

導(dǎo)熱硅脂是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，潤滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率，普遍適用于目前工業(yè)工藝領(lǐng)域。

設(shè)備運(yùn)行時不可避免地會產(chǎn)生熱量，長時間高溫下運(yùn)行會損耗設(shè)備的壽命和性能，所以會通過安裝散熱器于發(fā)熱源表面，從而降低設(shè)備的溫度，但是熱源與散熱器間存在縫隙，熱量在兩者間傳遞時會受到空氣給予的阻力，而降低熱傳導(dǎo)速率，從而降低散熱效果。

導(dǎo)熱硅脂的作用在于可以涂抹散熱器與發(fā)熱源間縫隙內(nèi)，排除縫隙內(nèi)空氣并且填充縫隙，降低兩者間接觸熱阻，從而提高熱量在兩者間傳遞的速率，而導(dǎo)熱硅脂的價格實在且操作便利，在眾多不規(guī)則平面中有很好的填充效果，并且相對墊片來說，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱效果要優(yōu)于導(dǎo)熱墊片類導(dǎo)熱界面材料。

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