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碳纖維導熱墊片在5G應用下的導熱方案

科技的發(fā)展促使了產業(yè)的更新?lián)Q代，以往人們還在感受到4G給人們帶來的便利時，5G通信技術已經(jīng)逐漸進入了人們的生活，5G作為高功率高速通信技術，在眾多高新領域中有很高的應用價值，同時也對導熱有極高要求。

在設備的熱源與散熱器間填充導熱材料是人們所認知中傳統(tǒng)的導熱方案，通過填充兩者間縫隙，排除縫隙內空氣，降低兩者間接觸熱阻，從而提高熱量在兩者間傳遞速率，以此改善設備的散熱效果。

導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能的參數(shù)，導熱系數(shù)越高，材料的導熱性能就越強，常規(guī)的導熱材料的導熱系數(shù)范圍在0.1-10W/MK，能夠滿足大部分的導熱需求，但是對于5G技術來說，就無法滿足，為了能夠匹配5G相應的運行能力，尤其芯片這核心部件，所以對導熱材料有更高的要求。

碳纖維導熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料的導熱材料，由于該產品使用碳纖維為原材料，所以其導熱系數(shù)可以超過銅，導熱系數(shù)可以達到15W以上，同時具有良好的機械性能、導電性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力，面對類似高性能芯片的極高導熱要求，碳纖維導熱墊片有效地將熱量引導至散熱器內，從而確保設備的運行。

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