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為什么需要用到碳纖維導熱墊片？

導熱系數(shù)是衡量材料導熱性能的參數(shù)，導熱系數(shù)越高的導熱材料，其導熱性能越強，隨著科技的發(fā)展，運行速度更快、功能更多、更輕量化是當前發(fā)展趨勢，同樣也意味著設備的散熱系數(shù)要做到更強，能夠承受日益升高的散熱需求。

設備內功耗類電子元件是設備主要熱源，功率越高，其運行時所產生的熱量就越多，對設備的散熱需求也就越高，熱源如CPU、顯卡芯片、電源，通過在其表面安裝散熱模塊，將熱量傳遞至散熱模塊，以此降低其溫度，但有一個問題是散熱模塊的接觸片與熱源表面存在縫隙。

熱量在空氣熱傳導效果很差，熱量在兩個平面縫隙傳遞時會受到阻力，降低熱量傳遞速率，所以需要使用到導熱材料填充，通過填充界面間縫隙，排除縫隙內空氣，從而降低了接觸熱阻，以此提高熱傳導效率。

碳纖維導熱墊片是一種新型的導熱材料，其最大的特點是具有超高的導熱系數(shù)，能夠滿足一些對散熱需求有著極高要求的設備散熱方案。具體來說，碳纖維導熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料，添加導熱、耐溫材料進行煉制的導熱墊片，由于該產品使用碳纖維為原材料，所以其導熱系數(shù)可以超過銅，同時具有良好的機械性能、導電性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力。

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