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簡述導(dǎo)熱填縫材料-無硅導(dǎo)熱墊片

大部分引起電子設(shè)備性能異常的原因是設(shè)備內(nèi)溫度過高，電子設(shè)備的可靠性與溫度是密切相關(guān)的，有研究表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件的壽命會降低二分之一，這是有名10℃法則，由此可見溫度與電子設(shè)備的影響有多大。

功耗類電子元器件是電子設(shè)備中發(fā)熱主體，電子元器件的功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，而當(dāng)今社會科技發(fā)展的趨勢是以高性能化、高集成化以及輕量化為主，所以電子元器件的性能越做越強(qiáng)，同時也意味其功率也隨之上升，所以散熱必須跟上步伐。

導(dǎo)熱填縫材料是一種涂敷在設(shè)備散熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，像應(yīng)用很廣的導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏就是導(dǎo)熱填縫材料中一員，目前很多導(dǎo)熱填縫材料是以硅油為原材料制作，所以使用過程中會有硅氧烷小分子析出，污染到周圍的器件上，對于一些對環(huán)境要求很高的電子設(shè)備來說是不容許的。

無硅導(dǎo)熱墊片是一種以特殊樹脂替代硅油為基材的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性，操作簡單，易于二次返工，且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導(dǎo)致電子元件性能下降，延長其工作壽命。

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