高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
為了應(yīng)對(duì)常見(jiàn)的導(dǎo)熱硅膠片存在技術(shù)問(wèn)題和挑戰(zhàn),并滿足市場(chǎng)對(duì)更高標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)熱材料的需求,盛恩推出了AF系列無(wú)硅導(dǎo)熱墊片,由于其在眾多高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用場(chǎng)景中都能保持出色的性能表現(xiàn),獲得了業(yè)界專家和眾多制造商客戶的一致好評(píng)。
在現(xiàn)代的集成電路中,隨著晶體管尺寸的減小和集成度的增加,每平方毫米上的功率密度也隨之增加,這使得散熱成為電子產(chǎn)品一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)。
導(dǎo)熱界面材料是當(dāng)今眾多電子產(chǎn)品中無(wú)法或缺的部分。由于微電子元件在工作時(shí)有大量的熱量產(chǎn)生,如果不能確保這些熱量有效地從元件傳導(dǎo)出去,可能會(huì)對(duì)元件的性能和工作穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響,甚至損壞。
我們知道,由于微電子發(fā)熱元器件表面與散熱器/電子產(chǎn)品外殼之間存在微小的凹凸不平和空隙,空氣會(huì)留存其中,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.026 W/mK,屬于熱的不良導(dǎo)體,大大增加了熱量傳導(dǎo)的阻礙,所以如今導(dǎo)熱界面材料被廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備中,用于排除發(fā)熱元器件和散熱器之間的空氣,高效傳導(dǎo)熱量,以確保元器件穩(wěn)定、安全地工作。
在導(dǎo)熱界面材料的使用過(guò)程中,常見(jiàn)的導(dǎo)熱硅膠片屬于有機(jī)硅材料,可能存在少量的低分子硅氧烷揮發(fā)和硅油析出現(xiàn)象,導(dǎo)致電子元件的導(dǎo)電接觸失效、光學(xué)器件顯得模糊不清的情況,所以市場(chǎng)對(duì)更為穩(wěn)定、無(wú)此類問(wèn)題的導(dǎo)熱界面材料有著迫切的需求。
(產(chǎn)品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)
基于這樣的需求,盛恩研發(fā)并推出了AF系列無(wú)硅導(dǎo)熱墊片。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠墊片相比,AF系列產(chǎn)品采用了亞克力膠基材,確保了導(dǎo)熱墊片無(wú)低分子硅氧烷揮發(fā)、無(wú)硅油析出,從而避免了傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片在某些應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題,可以更廣泛地應(yīng)用于高端、高要求的領(lǐng)域。在醫(yī)療設(shè)備、光學(xué)設(shè)備和微電子系統(tǒng)中,任何微小的污染都可能對(duì)儀器的精度和穩(wěn)定性產(chǎn)生影響,而AF系列的無(wú)硅導(dǎo)熱墊片,可以確保儀器在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)都能保持最佳狀態(tài)。對(duì)于無(wú)污染有高要求的電子元器件使用場(chǎng)景,AF系列無(wú)硅導(dǎo)熱片可能是最佳的熱傳導(dǎo)解決方案。
盛恩AF系列無(wú)硅導(dǎo)熱墊片產(chǎn)品特性:
1、良好的導(dǎo)熱系數(shù),可選1.0~8.0 W/mK;2、不含硅氧烷成分、無(wú)硅油析出;3、可提供多種厚度選擇,可選0.25~5.0 mm;4、可按客戶需要模切成各種形狀;5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于低壓力應(yīng)用情況;6、電絕緣性能優(yōu)異,擊穿電壓高達(dá)8 kV/mm;7、防火性能優(yōu)異,防火等級(jí)可達(dá)UL94 V-0;8、符合RoHS、Halogen、REACH環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)。
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