高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
在現(xiàn)代電子設(shè)備的散熱管理中,導(dǎo)熱硅膠片作為一種重要的導(dǎo)熱界面材料,發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以其卓越的導(dǎo)熱性能、低熱阻和柔軟彈性的特性,廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備的熱傳導(dǎo)處理中。然而,在使用導(dǎo)熱硅膠片的過程中,存在一個(gè)不可忽視的問題——硅油的析出,這可能會(huì)對(duì)某些特定設(shè)備產(chǎn)生不利影響。
導(dǎo)熱硅膠片由硅油基材和其他導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按比例混合制成,用于填充界面間的微小縫隙。但在長期受熱和壓力的環(huán)境中,硅膠片中的小分子硅氧烷可能會(huì)慢慢析出。因此,導(dǎo)熱硅膠片在使用時(shí)出現(xiàn)硅油析出是一個(gè)無法避免的現(xiàn)象。
考慮到這一點(diǎn),科研人員開發(fā)了一種新型導(dǎo)熱界面材料——無硅導(dǎo)熱墊片。這種創(chuàng)新材料不使用硅油作為原料,有效避免了硅油析出的問題,從而不會(huì)對(duì)電路板或電子元件造成污染。同時(shí),無硅導(dǎo)熱墊片保留了傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片的所有優(yōu)點(diǎn),如優(yōu)異的導(dǎo)熱性和填充性能。雖然無硅導(dǎo)熱片并非完全無油,但其構(gòu)成不會(huì)影響設(shè)備的性能,因此被譽(yù)為環(huán)保導(dǎo)熱界面材料。
在高精密儀器和高科技設(shè)備廣泛使用的今天,機(jī)器設(shè)備在通電運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量需要有效管理。導(dǎo)熱界面材料,如無硅導(dǎo)熱墊片,能夠有效降低設(shè)備熱源與散熱器之間的接觸熱阻,填充界面間的縫隙并排除空氣,從而加快熱量的傳遞,提升散熱效果。
總而言之,無硅導(dǎo)熱墊片作為一種新型環(huán)保導(dǎo)熱界面材料,在現(xiàn)代電子設(shè)備散熱管理中展現(xiàn)出巨大的潛力,不僅提高了散熱效率,也為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了更環(huán)保的保障。
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