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影響導熱硅膠片導熱性能因素詳解

　　對于大部分電子產(chǎn)品研發(fā)工程師而言，了解各種導熱材料的特性是他們的必備功課，因為只有對材料有足夠的理解，才能在產(chǎn)品中設計出優(yōu)秀熱管理系統(tǒng)。作為導熱材料中最具代表性的導熱硅膠片，它是以有機硅膠為主體，通過添加各種輔料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經(jīng)硫化工藝壓延而成形成的一種電子導熱材料，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道。通常而言，各種因素都會對導熱硅膠片導熱性能產(chǎn)生一定的影響！

　　各種保溫隔熱材料氣孔率通常都很高，相對而言，它們的比重也很低；而作為導熱材料的硅膠片卻恰恰相反，氣孔率越大對于導熱材料的熱量的傳遞性能會出現(xiàn)大打折扣。這也是為什么行業(yè)內(nèi)有一些同樣導熱系數(shù)的導熱硅膠片會出現(xiàn)導熱性能出現(xiàn)較大差距的原因。

　　硬度選擇

　　導熱硅膠片材質(zhì)本身是具備一定微粘性，其作用是增強發(fā)熱源與散熱裝置之間的貼合性，達到更為理想的熱流傳遞效果；如果硅膠片硬度過高無法有效填充兩種之間，對于熱流通過的效率也會有所以降低，但是導熱硅膠片硬度太低在產(chǎn)品安裝過程中則會出現(xiàn)變形撕裂等情況。

　　厚度選擇

　　硅膠材質(zhì)具備一定的抗壓縮性能，可以通過壓縮增強硅膠片的貼合度有效減少熱流的傳遞距離；通常導熱硅膠片厚度保持在0.5mm，而0.5mm以下導熱硅膠片需要使用玻纖增加其抗撕拉能力。

　　工作溫度

　　溫度的高低對導熱硅膠片的導熱系數(shù)有直接影響，溫度一旦提升，導熱硅膠片的固體分子的熱傳遞性能開始增強，同時材料孔隙和孔壁間的相互輻射作用也有所增加。但這種影響，在常溫范圍內(nèi)并不顯著，只有產(chǎn)品運行過程中處于高溫或負溫下的導熱硅膠片，才要考慮溫度的影響。

　　導熱系數(shù)

　　導熱系數(shù)也稱作導熱功率，通常行業(yè)內(nèi)衡量導熱材料導熱功率的單位叫導熱系數(shù)。導熱硅膠片導熱系數(shù)越高，那它會將電子元器件的熱量傳導到散熱器上的效率越快；不同廠家的導熱硅膠片的配料、比例、工藝之間的不同，也會造成相同導熱系數(shù)的硅膠片不同的導熱性能。

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