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為什么無硅導(dǎo)熱凝膠更歡迎？人們看完都沉默了

隨著社會(huì)的快速發(fā)展，以往認(rèn)為是天馬行空的想法接連實(shí)現(xiàn)，像大型商務(wù)飛機(jī)從亞洲發(fā)往太平洋的對(duì)岸美洲，或者航天飛船飛往宇宙，載人登月等等，科技的進(jìn)步讓人們的生活方式發(fā)生翻天覆地的變化，同時(shí)也越發(fā)輕量化、多功能化方向發(fā)展，也要求了導(dǎo)熱材料行業(yè)跟上時(shí)代的發(fā)展而作出革新。

在目前眾多新型的導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱相變片因其良好的特性和優(yōu)勢被廣泛地運(yùn)用在各行各業(yè)，而隨著時(shí)間的流逝，作為導(dǎo)熱凝膠的延伸品無硅導(dǎo)熱凝膠卻在更多行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用，包含一些對(duì)導(dǎo)熱材料有特殊要求的領(lǐng)域，為什么作為導(dǎo)熱凝膠延伸品的無硅導(dǎo)熱凝膠會(huì)那么受歡迎呢？

其實(shí)導(dǎo)熱凝膠本身就有被稱為導(dǎo)熱硅脂的替代品的說法，導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，排除界面的空氣，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。并能夠通過自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行涂抹在發(fā)熱源上。

然而不能忽略導(dǎo)熱凝膠的主要材料是硅樹脂，在長時(shí)間受熱、受壓的情況下會(huì)有硅氧烷小分子析出，并且有可能的吸附在PCB板上，很容易地影響設(shè)備中的電子元件，特別是對(duì)硅分子敏感和高精密元件的設(shè)備更加要嚴(yán)格注意使用。

作為導(dǎo)熱凝膠延伸品-無硅導(dǎo)熱凝膠，其特點(diǎn)就是不采用含硅分子，所以不用擔(dān)心會(huì)有硅氧烷小分子析出，同時(shí)其擁有導(dǎo)熱凝膠的基本特性，可說一點(diǎn)都不差于導(dǎo)熱凝膠。作為傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料大部分都是以硅樹脂為基材制成的，但是目前的科技發(fā)展下很多電子產(chǎn)品或者電氣設(shè)備都需要在無污染的環(huán)境中工作，所以無硅導(dǎo)熱凝膠適用環(huán)境很多，前景十分被看好。

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