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無硅導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱凝膠的差異是什么？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，以往人們忽視的熱管理領(lǐng)域也重新地進(jìn)入了人們的眼中，并其地位逐漸上升，工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中使用的用電設(shè)備實(shí)在太多，而用電設(shè)備使用時(shí)都有發(fā)熱的情況，如何有效解決散熱的熱管理領(lǐng)域就受到人們關(guān)注。

關(guān)于散熱系統(tǒng)的構(gòu)建中，最簡單是在功率發(fā)熱元件表面上安裝一個(gè)散熱器，但是在后續(xù)的測試中發(fā)現(xiàn)，整體散熱效果不佳，分析得出結(jié)論是因?yàn)榘l(fā)熱元件與散熱器間存在縫隙，縫隙中有大量的空氣和細(xì)小粗糙坑洞，導(dǎo)致熱量無法有效地傳導(dǎo)至散熱器，所以人們思考在界面間添加某物資以改善該導(dǎo)熱效果，也是導(dǎo)熱界面材料就應(yīng)運(yùn)而生。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠自研發(fā)成功后一直被視為是導(dǎo)熱膏的替代品，廣泛被用于工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)領(lǐng)域，但是隨著近幾年的科技進(jìn)步迅猛，很多高精密儀器和敏硅行業(yè)興起，導(dǎo)熱凝膠就顯得有點(diǎn)力不從心，因?yàn)槟壳皩?dǎo)熱界面材料中大部分都是以硅油為基材，而其在長時(shí)間使用時(shí)會有硅氧烷小分子析出，會對設(shè)備的可靠性造成影響。為了能提供解決該領(lǐng)域的散熱問題，無硅導(dǎo)熱凝膠就被研發(fā)出來。

無硅導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱凝膠的差異就一點(diǎn)，無硅導(dǎo)熱凝膠是不含硅油，在長時(shí)間受壓、受熱下不會有硅氧烷小分子析出，而且無硅導(dǎo)熱凝膠的特點(diǎn)與導(dǎo)熱凝膠沒有區(qū)別，所以無硅導(dǎo)熱凝膠開始被敏硅和其他高精密產(chǎn)品的行業(yè)接受。

隨著技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，電子產(chǎn)品越發(fā)地精密而簡便，其所在運(yùn)行環(huán)境就要求變高，所以無硅導(dǎo)熱凝膠的未來市場前景將會很好。

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