高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,一種原材料不能適用于所有產(chǎn)品,產(chǎn)品的更新?lián)Q代促使了原材料進(jìn)步,為了適應(yīng)現(xiàn)代高科技的普及,原材料也因而進(jìn)步和完善。
設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重是影響設(shè)備可靠性和安全性的隱患,所以必須地解決設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重問(wèn)題和及時(shí)控制內(nèi)部溫度,導(dǎo)熱硅膠片是眾多導(dǎo)熱材料中一員,而是目前廣泛被運(yùn)用在解決設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重的導(dǎo)熱材料之一,其主要填充于發(fā)熱源和散熱器間縫隙,排除縫隙間的空氣,以此降低熱阻,提高熱量傳遞的速率,但是隨著近年科技發(fā)展,導(dǎo)熱硅膠片的一些弊端也人們意識(shí)到需要找到能夠替代其的導(dǎo)熱材料。
無(wú)硅導(dǎo)熱片是目前業(yè)內(nèi)廣泛被認(rèn)可且有能力替代導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱材料,那么無(wú)硅導(dǎo)熱片是怎么樣的導(dǎo)熱材料?相對(duì)于導(dǎo)熱硅膠片,無(wú)硅導(dǎo)熱墊片又有什么優(yōu)勢(shì)?
無(wú)硅導(dǎo)熱片,它是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
導(dǎo)熱硅膠片的主要缺點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間受壓,受熱下會(huì)有硅油析出,硅油會(huì)吸附在發(fā)熱源與散熱器表面,滲透到電路板上,對(duì)設(shè)備的可靠性和散熱系統(tǒng)造成影響,而無(wú)硅導(dǎo)熱片是不含硅油的導(dǎo)熱材料,所以其在長(zhǎng)時(shí)間受壓、受熱下不會(huì)有硅油析出,對(duì)設(shè)備不會(huì)造成過(guò)大的影響。
這里可能會(huì)認(rèn)為無(wú)硅導(dǎo)熱片不出油,其實(shí)這樣的說(shuō)法是有誤,雖然市面上宣傳是不出油,實(shí)質(zhì)上是無(wú)硅油析出,而其還是會(huì)有其他油脂析出,但出油率低且對(duì)設(shè)備沒有過(guò)大影響,所以不能認(rèn)為無(wú)硅導(dǎo)熱片是不出油。
無(wú)硅導(dǎo)熱片除了無(wú)硅油析出,出油率低外,其余特點(diǎn)與導(dǎo)熱硅膠片無(wú)疑,而無(wú)硅導(dǎo)熱片主要是應(yīng)用在對(duì)硅原子敏感行業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和高精密產(chǎn)業(yè)等等,但是無(wú)硅導(dǎo)熱片出油率地,對(duì)設(shè)備造成污染少,所以受到越來(lái)越多企業(yè)喜歡和使用。
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