高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
機(jī)器設(shè)備為社會發(fā)展立下了碩果累累的功勞,有些機(jī)器設(shè)備因其自身原因需要24小時不停地運轉(zhuǎn),所以讓機(jī)器設(shè)備長時間高效穩(wěn)定地工作是工程師必須處理的問題,而發(fā)熱問題是影響其可靠性和穩(wěn)定性的問題,需要重點解決。
機(jī)器設(shè)備發(fā)熱的原因有很多,主要原因在于其運行時,電能轉(zhuǎn)換為其他目標(biāo)能量時會有一部分能量損耗掉,這部分能量有很大部分是因熱量的形式損耗掉??諝馐菬岬牟涣紝?dǎo)體,熱量在空氣的傳遞效率會遠(yuǎn)低于固體材料,所以熱源表面的熱量無法快速地向外部傳遞,時間一長就會因溫度過高而導(dǎo)致機(jī)體受損,所以需要及時地控制溫度。
單單的散熱器與熱源接觸散熱的話,其散熱效果很差,無法發(fā)揮著散熱器的作用,主要是因為兩者間存在著縫隙,即使是肉眼看不到的,而縫隙中存在大量的空氣,所以熱量從熱源表面?zhèn)鬟f至散熱器時,傳遞效率降低,而這時需要在兩者間填充導(dǎo)熱材料,以此填充縫隙的坑洞,排除坑洞中的空氣,減低接觸熱阻,使得熱源與散熱器能夠緊密接觸,提高導(dǎo)熱效果。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,輕量化、多功能化、集成化也逐漸成為了發(fā)展的趨向,而現(xiàn)在機(jī)器設(shè)備大部分熱源都會安裝集成電路板上,從而使得熱量分布不平衡,存在著空間差和高低差等等,常用的導(dǎo)熱墊片類導(dǎo)熱材料無法有效覆蓋熱源表面,所以需要用半流淌膏狀物導(dǎo)熱材料,如導(dǎo)熱凝膠。
導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能,便于操作,可重復(fù)使用,廣泛用于低壓力情況下。
面對空間差的集成電路板,導(dǎo)熱墊片無法做到一面完全覆蓋平面,需要根據(jù)每個熱源的大小形狀進(jìn)行定制模切,無論在使用和存儲方面都十分不便利,而導(dǎo)熱凝膠能夠克服空間差的問題,可以根據(jù)熱源進(jìn)行定制化涂抹,并且能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化涂抹。
導(dǎo)熱凝膠購買時需要了解其導(dǎo)熱系數(shù)和密度即可,其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,濃稠度高,不易揮發(fā),方便人們購買和存儲管理,是一種高性價比的導(dǎo)熱材料。
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