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無硅油導(dǎo)熱墊片還會(huì)出油嗎？

機(jī)器設(shè)備發(fā)熱問題從發(fā)現(xiàn)到至今，一直困擾著人們的難題，很多人都考慮到如果能夠解決機(jī)器設(shè)備發(fā)熱問題，就能夠保證機(jī)器設(shè)備能夠在一個(gè)適宜的環(huán)境下運(yùn)行，但是實(shí)際是不可能的，因?yàn)闄C(jī)器設(shè)備運(yùn)行過程中是電能轉(zhuǎn)換成其他能量的過程，而能量轉(zhuǎn)換過程中是伴隨著能量損耗，這部分能量大部分是以熱量的形式，所以機(jī)器設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)熱是無可避免的。

既然機(jī)器設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)熱是無可避免的，那么就將熱量及時(shí)地引導(dǎo)至外部，從而保證機(jī)器設(shè)備能夠正常運(yùn)行，機(jī)器設(shè)備的的熱源有很多處，常見的散熱方式是通過將散熱器安裝在熱源上方，通過將熱量從熱源周圍引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，以此達(dá)到散熱的目的。

雖然散熱器直接安裝在熱源表面能夠有效地將熱量引導(dǎo)至外部，從而降低熱源溫度，但是直接地散熱器與熱源接觸的話，其散熱效果不理想，達(dá)不到預(yù)期目標(biāo)值，主要原因是散熱器與散熱器間存在縫隙，縫隙中空氣會(huì)阻礙熱量傳遞的速率，從而增大接觸熱阻。

為了能夠有效地降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而提升散熱效果，人們會(huì)在熱源與散熱器間填充導(dǎo)熱材料，以此將兩者間的縫隙填充，將排除空隙間的空氣，降低了接觸熱阻，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，加快熱量傳遞效率。

市面大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為基材，在長時(shí)間使用過程中會(huì)有硅氧烷小分子析出，可能會(huì)污染熱源周圍和導(dǎo)致導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能降低，并且有部分領(lǐng)域?qū)栌吞貏e敏感，所以需要一直能夠使用過程中不會(huì)有硅油析出的導(dǎo)熱材料。

無硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

雖然說無硅油導(dǎo)熱墊片是一種不含硅油的導(dǎo)熱墊片，使用過程中是沒有硅氧烷小分子析出，但是其原理上與含硅油的導(dǎo)熱墊片沒有區(qū)別，無硅油導(dǎo)熱墊片是用特殊油脂替代硅油作為基材進(jìn)行煉制，在使用過程是會(huì)其他油脂析出，但是其成分穩(wěn)定，揮發(fā)性低，并且不會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生不良現(xiàn)象，所以不能說無硅油導(dǎo)熱墊片不會(huì)出油。

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