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熱阻對散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性會有什么影響？

電子產(chǎn)品和大型機(jī)器設(shè)備的普及和廣泛使用，代表著人們向著信息化時代邁進(jìn)，而電子產(chǎn)品普及范圍和技術(shù)程度越高，其對散熱要求就越高。

社會上大部分的機(jī)器設(shè)備是以電為能量驅(qū)動的，代表物是人們生活中最常接觸到電子產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦、電視機(jī)等等，而用電設(shè)備在運(yùn)行過程中都有一個通?。喊l(fā)熱。用電設(shè)備運(yùn)行時發(fā)熱主要是因為在現(xiàn)實中電能轉(zhuǎn)換成其他能量時會伴隨損耗，而這部分能量中主要是以熱的形式向外散去，簡單的說：當(dāng)電流通過電阻時產(chǎn)生熱量。

雖然機(jī)器設(shè)備運(yùn)行時發(fā)熱是屬于正常情況，但是溫度過高是影響機(jī)器設(shè)備的性能和使用壽命的主要因素，如果長時間高溫運(yùn)行，會對機(jī)器設(shè)備造成損害，嚴(yán)重的話可能會引起零件起火，所以散熱是用電設(shè)備必須考慮的問題。

人們一般情況下會在熱源上方安裝散熱模塊，通過引導(dǎo)熱量傳遞至散熱模塊內(nèi)，以此降低熱源的溫度，但是熱源與散熱模塊間存在縫隙，縫隙有空氣，空氣會降低熱的傳遞效率，所以散熱效果不理想，人們通過在兩者間填充導(dǎo)熱材料，將縫隙間的空氣排除，以此提高熱傳導(dǎo)性，從而提升散熱效果。

散熱硅膠墊片是人們目前廣泛使用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一，散熱硅膠墊片是一種以硅樹脂為基材，添加耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因為散熱硅膠墊片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼，而且散熱硅膠墊片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當(dāng)減震墊。

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量散熱硅膠墊片導(dǎo)熱性能的參數(shù)，而熱阻會影響散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性，主要是因為散熱硅膠墊片的熱阻會阻礙熱量在散熱硅膠墊片內(nèi)傳遞的速率，如一條水管內(nèi)水垢，水垢越多，水流就越慢，同樣道理熱阻越大，散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性就越低，所以出現(xiàn)兩款除了熱阻外，其他參數(shù)一致的散熱硅膠墊片，熱阻低的一款，其導(dǎo)熱效果更佳。

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