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導(dǎo)熱泥的適用性如何？

電子計算機發(fā)熱是人們生活工作中經(jīng)常會遇到的，其原因主要是當(dāng)電流通過電阻會產(chǎn)生熱量，功率越大的元器件，其所散發(fā)熱量就越高，如果電子計算機持續(xù)高溫下工作，很容易出現(xiàn)人們常說燒CPU、燒顯卡、燒主板等等問題發(fā)生，

為了能夠解決該問題，一般情況下會在發(fā)熱源上方安裝散熱器，通過將熱量引導(dǎo)至散熱器，降低溫度，但實際散熱效果不佳，因為散熱器與功耗類電子元件間存在著縫隙，即使兩者看上去表面很光滑平整也好，依然無法實現(xiàn)物理上完全的貼合，而縫隙有著大量的空氣，所以熱量傳導(dǎo)的過程中受阻，從而降低散熱器的散熱性能。

這里需要涂抹一層薄薄的導(dǎo)熱填縫材料，填充發(fā)熱源與散熱器間的空隙，使兩者能夠緊密接觸，提高熱傳導(dǎo)效率。市面上有著眾多導(dǎo)熱填縫材料，而導(dǎo)熱泥是適用性很高的一種。

導(dǎo)熱泥是一種以硅樹脂為基體，添加導(dǎo)熱填充料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠泥、導(dǎo)熱泥。其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

為什么說導(dǎo)熱泥的適用性很強呢？導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱性能優(yōu)異，同等導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊片與導(dǎo)熱泥，導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱效果更佳，其能夠有效地覆蓋縫隙的空隙。而導(dǎo)熱泥不同于導(dǎo)熱硅膠墊片，它不需要模切，可能根據(jù)產(chǎn)品的形狀和大小進行自定義的涂裝，只要確定好導(dǎo)熱系數(shù)與產(chǎn)品型號，就只需按單一類別進行存儲，存儲管理十分地便利。并且導(dǎo)熱泥是以針筒式出貨，可以適用于自動化點膠，滿足于現(xiàn)代自動化生產(chǎn)的需求。

更重要一點是導(dǎo)熱泥能夠滿足多種不同場合的需求，導(dǎo)熱泥作為市面常見的導(dǎo)熱材料，但是面對著一些不規(guī)則或者所需面積較大的平面來說顯得有點力不從心，而導(dǎo)熱泥能夠根據(jù)需求進行定制化涂裝，所以適用性會更強。

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