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導熱硅脂片進行玻纖增強后有什么問題？

無論是夏天或者冬天，各類機器設備運行時發(fā)出熱量是人們經常遇到，最為常見的是手機、電腦、燈管，雖然大部分人都知道這些設備發(fā)熱是正常的，但是如果溫度超過可控范圍內，設備可能會死機甚至起火，所以需要及時地進行散熱。

簡單的散熱系統(tǒng)是由散熱模塊、發(fā)熱源（功耗類電子元器件）與導熱填縫材料組成的，光依靠散熱模塊的話，散熱效果不佳，因為散熱模塊與散熱器間存在縫隙，所以需要在散熱模塊與發(fā)熱源間填充導熱填縫材料，以此排除散熱模塊與發(fā)熱源間空隙的空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導效率。

導熱硅脂片是一種以硅脂為基材，添加耐溫、導熱、絕緣材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。因為導熱硅脂片良好的填充效果，能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導至外殼，而且導熱硅脂片具有良好的壓縮性和彈性，可以很好地充當減震墊。

散熱模塊與發(fā)熱源間存在縫隙，有些縫隙過于狹窄，所以需要厚度較薄的導熱硅脂片，而導熱硅脂片的厚度越薄，其抗拉強度就越低，越容易因受到外力的情況下導致導熱硅脂片發(fā)生撕裂，影響到導熱硅脂片的導熱能力，而這樣的外力普遍存在于現實中，如運輸過程，工作過程，存儲過程等等，所以為了能夠讓導熱硅脂片的抗拉強度和穩(wěn)定性增強，需要對導熱硅脂片進行玻纖增強，從而使得導熱硅脂片的韌性得到提升。

導熱硅脂片進行玻纖增強后，其抗拉強度和韌性得到增強，但會導致導熱硅脂片的導熱系數受到了影響，熱阻是影響材料導熱性能的因素，主觀反映在導熱系數的改變，而導熱硅脂片進行玻纖增強時需要在硅膠添加玻璃纖維，而玻璃纖維本身是不導熱的，所以將增大導熱硅脂片的熱阻，從而使得導熱硅脂片的導熱系數下降。

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