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高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱貼，其硬度一定很高嗎？

高溫會(huì)使得對溫度敏感的半導(dǎo)體、電子元器件、電解電容等等失靈，材料老化速度加快，材料機(jī)械應(yīng)力增大等問題出現(xiàn)，高溫是用電設(shè)備損耗的主要因素之一，而功率越高的設(shè)備，其所散發(fā)的熱量也越高，所以及時(shí)地控制溫度是必須的。

用電設(shè)備使用時(shí)發(fā)熱是不可避免的，電能轉(zhuǎn)換成其他能量時(shí)會(huì)伴隨著損耗，其主要形式是以熱量的形式向外部散發(fā)，而設(shè)備內(nèi)部空間空氣不流通，熱量散熱速度較慢，所以容易導(dǎo)致溫度升高而影響到設(shè)備運(yùn)行。

散熱片與發(fā)熱源表面接觸是目前常用的散熱傳導(dǎo)方式，但是散熱片與發(fā)熱源間存在縫隙，空氣會(huì)阻礙熱量傳導(dǎo)，界面內(nèi)接觸熱阻增大，導(dǎo)熱效率降低，需要用到導(dǎo)熱貼，降低其接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效率，那么什么是導(dǎo)熱貼？

導(dǎo)熱貼是導(dǎo)熱填充材料界上廣泛被使用的導(dǎo)熱材料之一，是以硅樹脂為基材，添加耐溫、散熱、絕緣材料制作成導(dǎo)熱縫隙填充材料，一般是以固體片狀的形式出庫，其大小形狀可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣及良好的接觸性，導(dǎo)熱貼自帶自粘性，能夠自然貼附在發(fā)熱源或者散熱器或殼體表面，降低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

市面上常用導(dǎo)熱貼的導(dǎo)熱率一般不是特別高，一般在1-6W，但是隨著科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，各類大功率機(jī)器不斷面世，常見導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱貼已經(jīng)不能滿足時(shí)代發(fā)展需要，需要使用到高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱貼，如8W以上的導(dǎo)熱貼，但是業(yè)界上可能做到極高導(dǎo)熱率的廠家很少，而且會(huì)出現(xiàn)硬度很高，那么有什么高導(dǎo)熱率且硬度較低的導(dǎo)熱貼？

有的，我司東莞市盛元新材料科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的12W導(dǎo)熱貼，其硬度可以達(dá)到30shore 00,而10W導(dǎo)熱貼可以做到20-30shore 00。產(chǎn)品通過1000小時(shí)可靠性測試，公司體系認(rèn)證齊全，歡迎咨詢。

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