高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)15年
像手機(jī)、電視、電腦、電動車、電梯等這些用電設(shè)備充斥著人們的生活,其給人們帶來便利和高效,而用電設(shè)備運(yùn)行過程中會產(chǎn)生熱量,這一點(diǎn)是無法避免的,因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中,電能轉(zhuǎn)換成其他目標(biāo)能量時會伴隨損耗,而損耗掉能量會以熱量的形式向外散去,如果沒有散熱的話,可能會導(dǎo)致機(jī)器溫度過高而死機(jī)。
高溫會使得對溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈,材料老化速度加快,內(nèi)部零件容易因高溫而起火,所以需要及時進(jìn)行散熱,而機(jī)器設(shè)備發(fā)熱源不是整體,而是類似功耗類電子元器件,所以需要在其上方或者附近安裝散熱器或者散熱片,將熱量引導(dǎo)至外部,從而降低溫度。
越是高科技的產(chǎn)品,其對運(yùn)行環(huán)境要求就越高,一絲可能會影響其運(yùn)行性能和工作壽命的因素都是不允許的,市面銷售的導(dǎo)熱材料大部分是含有硅油的,在工作時因受壓、受熱的環(huán)境下會析出硅氧烷小分子,對設(shè)備元件造成污染,所以一些敏感行業(yè)和高新技術(shù)行業(yè)都會使用不含硅油的導(dǎo)熱材料。
無硅導(dǎo)熱墊片是一種以特殊樹脂替代硅油為基材的縫隙填充導(dǎo)熱墊片,其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性,且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出,避免含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導(dǎo)致電子元件性能下降,延長其工作壽命。
東莞市盛元新材料科技有限公司成功研發(fā)生產(chǎn)8W無硅導(dǎo)熱墊片,無硅導(dǎo)熱墊片的硬度可達(dá)50shore 00,通過1000小時可靠性測試,工作狀態(tài)穩(wěn)定,出油率低,歡迎咨詢。
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