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導(dǎo)熱系數(shù)8W的無(wú)硅導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱填縫材料是人們?cè)诟餍懈鳂I(yè)中經(jīng)常會(huì)應(yīng)用到的原材料，主要用于解決產(chǎn)品設(shè)備熱傳導(dǎo)問(wèn)題的解決方案，保證設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地運(yùn)行。那么導(dǎo)熱填縫材料是怎么的材料？

導(dǎo)熱填縫材料是眾多材料的總稱，其有導(dǎo)熱硅膠片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膏、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱凝膠等等，主要是作用在設(shè)備發(fā)熱源與散熱器模塊間，排除界面空氣，降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞的效率，從而改善整體散熱效果。

無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作為一種不含硅油的導(dǎo)熱墊片，在使用過(guò)程中沒(méi)有硅氧烷小分子析出，能夠保證設(shè)備零件沒(méi)有被其污染的風(fēng)險(xiǎn)，適用于敏感行業(yè)、高精密儀器、大型電機(jī)、高新科技產(chǎn)品行業(yè)上。

導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的重要參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高，其導(dǎo)熱性能就越好，東莞市盛元新材料科技有限公司根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展需求，研發(fā)生產(chǎn)出AF800無(wú)硅導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)大8W/MK，通過(guò)1000小時(shí)可靠性參數(shù)，成分穩(wěn)定，歡迎咨詢。

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