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導熱材料在智能手機熱傳導應用

手機發(fā)熱問題成為人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常會遇到的煩惱事，而嚴重的話可能使得手機自燃，所以手機散熱問題是工程師們重點解決的。

手機發(fā)熱是無法避免的，因為在現(xiàn)實中，能量轉(zhuǎn)換過程往往會伴隨著損耗，特別是電能轉(zhuǎn)換成其他目標能量更為重，手機的運行需要電池提高電力，而當電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，而熱量的大小跟設備的功率有關，這也是為什么5G手機的散熱需求要遠高于4G手機。

智能手機發(fā)熱主體在芯片和電池包，常見的做法是通過在與背板貼合，當多余熱量產(chǎn)生時經(jīng)背板快速傳導至外部，從而降低手機的問題，但是發(fā)熱源與散熱模塊（背板及散熱片）間存在縫隙，縫隙內(nèi)空氣會阻礙熱量在兩者間傳遞，從而降低散熱效果。

為了解決該問題，人們常見的做法是通過在發(fā)熱源與散熱模塊間填縫導熱材料，通過將縫隙內(nèi)空氣排除，并完全填充縫隙坑洞，降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞的效率，從而改善整體的散熱效果，以此保證手機在合適溫度下運行，從而保證其使用壽命和安全。

導熱材料是一種專門用于解決設備熱傳導問題的新材料，其種類有很多，如導熱硅膠片、無硅導熱墊片、導熱相變片、導熱矽膠布、導熱凝膠、導熱硅脂、碳纖維導熱墊片等等、目前導熱材料的導熱系數(shù)在1-35W/MK，滿足于大部分熱傳導問題改善方案。

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