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導(dǎo)熱凝膠在高集成化設(shè)備的應(yīng)用

設(shè)備的熱傳導(dǎo)問(wèn)題一直都困擾著人們，高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體失靈，且在高溫下，材料的老化速度加快，零件容易起火，所以需要解決該問(wèn)題。

用電設(shè)備運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，該設(shè)備的功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越大，如果沒(méi)有及時(shí)地?zé)崃恳龑?dǎo)至外部，設(shè)備的性能和使用壽命將會(huì)受到影響。

用電設(shè)備運(yùn)行是發(fā)熱并不是整體發(fā)熱，主要熱源在于一些功耗類電子元器件上，人們通常會(huì)在發(fā)熱源上方安裝散熱器，通過(guò)兩者接觸將熱量引導(dǎo)至外部，從而降低設(shè)備的溫度，但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，熱量在傳導(dǎo)過(guò)程中會(huì)受到阻礙從而影響導(dǎo)熱整體散熱效果。

導(dǎo)熱硅膠片是一種人們常見(jiàn)的導(dǎo)熱材料，作用于發(fā)熱源與散熱器間縫隙內(nèi)，填縫縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣，以此使得熱量能夠快速地通過(guò)，以此改善散熱效果。隨著科技發(fā)展，高集成化和小型化的發(fā)展趨勢(shì)改變?nèi)藗冊(cè)O(shè)計(jì)產(chǎn)品的思路，像一些集成電路板上就有多達(dá)10個(gè)以上的發(fā)熱源，而發(fā)熱源分布在不同一個(gè)平面上，大小也不同，所以導(dǎo)熱硅膠片難以使用。

導(dǎo)熱凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導(dǎo)熱填充料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過(guò)特殊工藝加工而成的膠狀物。在業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠泥、導(dǎo)熱泥。其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

導(dǎo)熱凝膠除了有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能外，可以通過(guò)自動(dòng)化點(diǎn)膠，使得大型機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)，并且在類似集成電路板、主機(jī)板等等這些高集成化的應(yīng)用有很高的應(yīng)用前景。

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