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導(dǎo)熱材料有什么用？

手機(jī)使用時(shí)人們會(huì)在其背部感到發(fā)燙感覺，尤其是玩手機(jī)游戲或者多個(gè)APP同時(shí)進(jìn)行，因?yàn)槭謾C(jī)內(nèi)功耗類電子元器件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，功率越高，其發(fā)熱量也越大，如果沒有得到及時(shí)地控制，手機(jī)主板或者芯片可能會(huì)因高溫而燒毀。

熱量從發(fā)熱源表面向外部散去，但設(shè)備內(nèi)部熱量流通不易，所以熱量容易堆積使得設(shè)備溫度過高，從而影響設(shè)備的性能和使用壽命，所以需要外力的作用將多余的熱量引導(dǎo)至外部，從而降低設(shè)備的溫度。

現(xiàn)實(shí)中，平面與平面接觸之間往往是存在縫隙，即使像電腦CPU和散熱風(fēng)扇的導(dǎo)熱片兩者光滑平整，仍然會(huì)有縫隙，直接這樣使用的話散熱效果達(dá)不到預(yù)期，所以需要使用硅脂填充于縫隙內(nèi)，將縫隙內(nèi)的空氣排除，降低兩者間的接觸熱阻，從而提高散熱效率。

導(dǎo)熱硅脂是眾多導(dǎo)熱材料中的一員，也是目前市面上使用程度較為廣泛的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱填充材料之一，導(dǎo)熱材料有很多種，像導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠不、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無硅導(dǎo)熱墊片等等是市面上使用范圍較廣。

導(dǎo)熱材料作為熱傳導(dǎo)介質(zhì)，填充于兩者間縫隙，排除縫隙內(nèi)空氣和填充縫隙內(nèi)坑洞，使得熱量能夠迅速地經(jīng)導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)至散熱模塊內(nèi)，從而提高散熱效果，保證設(shè)備能夠正常運(yùn)行。

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