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導(dǎo)熱材料在攜帶式電子產(chǎn)品的應(yīng)用

人們平時(shí)所使用的手機(jī)，雖然看上去小巧精致，但是其是由上百個(gè)零件構(gòu)建而成的，每一個(gè)零件都有其使用價(jià)值，即使是一片薄薄的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱材料是人們經(jīng)常使用到，用于解決設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的新型材料，主要是通過填充發(fā)熱源與散熱器間縫隙，排除縫隙內(nèi)的空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率，從而改善整體設(shè)備的散熱效果。

像智能手機(jī)、平板電腦這些攜帶式電子產(chǎn)品，它們不同于電腦、服務(wù)器、機(jī)器設(shè)備這些空間相對(duì)較大的設(shè)備，能夠通過在其主要發(fā)熱源間安裝散熱器，將熱量引導(dǎo)至散熱器，攜帶式電子產(chǎn)品追求的是小巧高效，安裝類似散熱風(fēng)扇的散熱器明顯是不可行的，所以攜帶式電子產(chǎn)品在散熱方面不同其他機(jī)器設(shè)備。

目前主流是通過在設(shè)備的發(fā)熱源表面安裝導(dǎo)熱墊片，通過將熱量引導(dǎo)至墊片內(nèi)，再由墊片將熱量引導(dǎo)至外殼，從而降低手機(jī)內(nèi)部溫度，隨著科技發(fā)展，性能更強(qiáng)，運(yùn)行速度更快的CPU不斷問世，對(duì)散熱需求有了更高的要求，所以液冷散熱、石墨烯散熱、VC均熱板散熱等等散熱技術(shù)不斷研發(fā)，為手機(jī)的運(yùn)行提供更為可靠的保障。

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