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導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱硅脂有什么作用？

對于一個電氣設(shè)備來說，散熱系數(shù)的設(shè)計和搭建是十分的重要，產(chǎn)熱是所有電氣設(shè)備的共性，因為當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，既然無法避免，那就進(jìn)行改善，通過散熱系統(tǒng)的搭建使得設(shè)備能夠在可控的溫度下運(yùn)行。

大部分的散熱系統(tǒng)設(shè)計其實(shí)很簡單，主要的設(shè)計原理是通過主動引導(dǎo)或者外在環(huán)境影響下降低設(shè)備內(nèi)溫度。通常情況下會在熱源表面上安裝散熱器，將熱源多余的熱量經(jīng)散熱器引導(dǎo)至外部，從而達(dá)到降低設(shè)備溫度的作用。

導(dǎo)熱硅脂作為人們認(rèn)知程度很高幾款導(dǎo)熱材料之一，很多人，特別是男士可能接觸得更多，電腦組裝時需要在CPU表面涂抹一層導(dǎo)熱硅脂，或者獨(dú)立顯卡維護(hù)時重新涂抹硅脂，那么導(dǎo)熱硅脂具體是什么？

導(dǎo)熱硅脂是以硅油基材，添加導(dǎo)熱，耐溫、絕緣材料按一定比例制成的半流淌膏狀導(dǎo)熱材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、良好的電氣絕緣性，普遍認(rèn)為是極佳的熱界面導(dǎo)熱材料，由于其性能穩(wěn)定，在運(yùn)行時不會有腐蝕物質(zhì)。

導(dǎo)熱硅脂本身具有優(yōu)良的界面潤滑性，均勻涂抹在功耗性電子元器件的表面，能夠消除接觸界面的空氣，并由于其是半流淌的膏狀，可以有效地填充界面間粗糙的表面，從而增大熱流通，減低熱阻。

面與面間存在縫隙，以導(dǎo)熱硅脂為代表的導(dǎo)熱材料就是能夠有效降低界面間接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳遞的速率，從而真正的改善設(shè)備的散熱效果。

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