高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
市面上大部分的導(dǎo)熱填隙材料以硅油為主要原材料進(jìn)行煉制的,但是對環(huán)境有極高要求的高科技產(chǎn)品或者敏硅設(shè)備來說,以硅油為基材的導(dǎo)熱填隙材料則是不可能被使用,但是導(dǎo)熱填隙材料是其散熱過程必不可缺的,所以以此延伸了不以硅油為基材的導(dǎo)熱填隙材料-無硅導(dǎo)熱墊片。
導(dǎo)熱硅膠片是以硅油為基材,通過按比例添加導(dǎo)熱、耐溫、絕緣材料進(jìn)行煉制而成固體導(dǎo)體墊片,具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻的特點(diǎn),質(zhì)地柔軟有彈性,填充于設(shè)備熱源與散熱器間,排除界面內(nèi)空氣,降低接觸熱阻,提高熱量在熱源與散熱器間傳遞效率,從而改善設(shè)備散熱效果。
無硅導(dǎo)熱墊片不同于導(dǎo)熱硅膠片這些以硅油為基材的導(dǎo)熱填隙材料,因?yàn)樗且云渌椭娲栌?,在工作過程不會有硅油析出,從而不會影響到設(shè)備的性能和運(yùn)行。但是很多人會錯誤的認(rèn)為到無硅導(dǎo)熱墊片不會有油析出,這種想法是不正確的。
導(dǎo)熱墊片類產(chǎn)品主要生產(chǎn)工藝是將油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合,通過機(jī)器進(jìn)行煉制而成,而成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在,在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中,會慢慢地有小分子析出,所以無硅導(dǎo)熱墊片也是有油析出,只是相對導(dǎo)熱硅膠片來說,對設(shè)備的影響降到最低,從而保證設(shè)備可以正常的運(yùn)行。
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