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導(dǎo)熱材料在處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的應(yīng)用原理

在物理學(xué)中，空氣的傳導(dǎo)熱效果非常差，所以稱空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量在有限空間內(nèi)，外部空氣不暢通，導(dǎo)致熱量容易在內(nèi)部堆積，而使得設(shè)備局部溫度升高，影響到設(shè)備的運(yùn)行。

設(shè)備上熱源大部分是以功耗類電子元件為主，如計(jì)算機(jī)上的中央處理器、顯卡芯片、電源等等，其在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量的熱量，特別在一些需要高速運(yùn)轉(zhuǎn)的操作上如游戲畫面特效全開、模型渲染、大型公式運(yùn)行等等，所產(chǎn)生的熱量就更大，所以需要使用散熱器安裝它們表面上，使得其溫度維持穩(wěn)定范圍內(nèi)。

散熱器通過與熱源表面接觸，將熱量從熱源表面引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，再傳遞至外部，但是散熱器與熱源表面之間存在著縫隙，縫隙內(nèi)空氣會阻礙著熱量在兩者間傳導(dǎo)，所以散熱器的實(shí)際散熱效果達(dá)不到預(yù)期，所以會需要使用導(dǎo)熱材料填充于兩者間縫隙內(nèi)，排除縫隙內(nèi)空氣，并降低兩者間接觸熱阻，以改善散熱效果。

導(dǎo)熱材料的種類有很多，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變片、導(dǎo)熱絕緣片、無硅導(dǎo)熱墊片、碳纖維導(dǎo)熱墊片等等，上面都是一些市場上常用的導(dǎo)熱材料，還有一些特殊用途的導(dǎo)熱材料。

像在給CPU安裝散熱風(fēng)扇時就要提前使用導(dǎo)熱硅脂涂抹在CPU表面，然后在安裝上散熱風(fēng)扇，是導(dǎo)熱材料處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的應(yīng)用典型案例。

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