高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的參數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱材料,其導(dǎo)熱性能越強(qiáng),隨著科技的發(fā)展,運(yùn)行速度更快、功能更多、更輕量化是當(dāng)前發(fā)展趨勢,同樣也意味著設(shè)備的散熱系數(shù)要做到更強(qiáng),能夠承受日益升高的散熱需求。
設(shè)備內(nèi)功耗類電子元件是設(shè)備主要熱源,功率越高,其運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量就越多,對設(shè)備的散熱需求也就越高,熱源如CPU、顯卡芯片、電源,通過在其表面安裝散熱模塊,將熱量傳遞至散熱模塊,以此降低其溫度,但有一個(gè)問題是散熱模塊的接觸片與熱源表面存在縫隙。
熱量在空氣熱傳導(dǎo)效果很差,熱量在兩個(gè)平面縫隙傳遞時(shí)會(huì)受到阻力,降低熱量傳遞速率,所以需要使用到導(dǎo)熱材料填充,通過填充界面間縫隙,排除縫隙內(nèi)空氣,從而降低了接觸熱阻,以此提高熱傳導(dǎo)效率。
碳纖維導(dǎo)熱墊片是一種新型的導(dǎo)熱材料,其最大的特點(diǎn)是具有超高的導(dǎo)熱系數(shù),能夠滿足一些對散熱需求有著極高要求的設(shè)備散熱方案。具體來說,碳纖維導(dǎo)熱墊片是一種以碳纖維硅膠為原材料,添加導(dǎo)熱、耐溫材料進(jìn)行煉制的導(dǎo)熱墊片,由于該產(chǎn)品使用碳纖維為原材料,所以其導(dǎo)熱系數(shù)可以超過銅,同時(shí)具有良好的機(jī)械性能、導(dǎo)電性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力。
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