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導(dǎo)熱凝膠的作用與PCB板的散熱應(yīng)用

很多人都知道電子設(shè)備工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，主要使用電子元器件在消耗電能的同時(shí)，很大部分能量會(huì)轉(zhuǎn)換成熱量散發(fā)，電子設(shè)備產(chǎn)生熱量后，設(shè)備內(nèi)部的溫度會(huì)快速升高。高溫一直以來是影響電子元器件性能和使用壽命的因素之一，所以沒有及時(shí)地散熱的話，可能會(huì)造成電子元器件失效，從而影響到電子設(shè)備穩(wěn)定性。

電子設(shè)備工作時(shí)必定會(huì)產(chǎn)熱，既然無法做到不產(chǎn)熱，那么就做好散熱的準(zhǔn)備，PCB板是電子元器件的載體，是電子元器件電氣相互連接的載體，所以做好PCB板的散熱準(zhǔn)備，能夠很大程度上保證電子設(shè)備的運(yùn)行。

電子元器件作為電子設(shè)備發(fā)熱主體，通電運(yùn)行時(shí)電子元器件會(huì)產(chǎn)生熱量，空氣是熱的不良導(dǎo)體，如果是依靠發(fā)熱源上熱量向外散去，那么散熱效果會(huì)很差，PCB板的電氣性能和加工性能很好，但散熱性差，所以散熱處理辦法是通過在熱源上安裝散熱器件，將發(fā)熱源多余的熱量傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，來降低溫度。

導(dǎo)熱凝膠是眾多導(dǎo)熱材料之一，專門用于處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的材料，通過填充于散熱器件與設(shè)備發(fā)熱源間空隙內(nèi)，排除空隙空氣并使熱源與散熱器件緊密接觸，從而降低兩者間接觸熱阻，提高熱量傳導(dǎo)速度，從而達(dá)到散熱效果。

導(dǎo)熱凝膠在PCB板散熱方面有著很大的優(yōu)勢(shì)，不同于導(dǎo)熱墊片，需要根據(jù)需貼平面的面積而進(jìn)行裁切，無論貼片還是存儲(chǔ)都不方便，而導(dǎo)熱凝膠可以根據(jù)面積進(jìn)行點(diǎn)膠，而且導(dǎo)熱凝膠配合點(diǎn)膠機(jī)器可以進(jìn)行流水線式點(diǎn)膠工作，十分便利且高效。

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