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導(dǎo)熱材料在電子器件的散熱應(yīng)用

組裝過(guò)電腦的人都一定程度上了解過(guò)電腦主板的構(gòu)造，除了安裝安裝CPU、獨(dú)立顯卡、內(nèi)存條、電源等等這些硬件外，其本身由許多電子器件組成，而隨著電子器件向著高頻、高效以及高集成發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電子器件的散熱需求也越發(fā)重要。

電子器件的高集成、高速下，其功率必定上升，電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，所以高溫會(huì)影響到電子器件的性能和使用壽命，做好電子器件的熱控制是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。

空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量在空氣中傳導(dǎo)效果很差，所以如果僅靠電子器件自身散熱的話，熱量會(huì)堆積使得周圍溫度升高，從而影響到電子器件的運(yùn)行，給電子器件安裝散熱器件是目前主流的散熱方式。

通過(guò)強(qiáng)迫式將熱量從電子器件表面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器件，再由散熱器件傳導(dǎo)至外部，以此保證電子器件可以在合適溫度進(jìn)行工作，除了使用散熱器件外，導(dǎo)熱材料也是不能少的，導(dǎo)熱材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸的材料的總稱，導(dǎo)熱材料的作用能夠填充界面縫隙內(nèi)，排除空隙內(nèi)空氣以此降低兩者間接觸熱阻，以此達(dá)到提高熱量在兩者傳導(dǎo)速度，從而降低電子器件的溫度。

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