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電子設(shè)備散熱與導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用

電子設(shè)備無論是大型還是微型，都需要使用散熱器件，雖然熱量可以在空氣中傳導(dǎo)，但是熱傳導(dǎo)效果很差，空氣是熱的不良導(dǎo)體，電子設(shè)備中功耗類電子元器件在工作時(shí)會(huì)熱量產(chǎn)生，所以需要將熱量引導(dǎo)至外部。

散熱器件通過導(dǎo)熱片與發(fā)熱器件接觸，將發(fā)熱器件的多余熱量引導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，再由散熱器件排出至外部，以此降低了電子設(shè)備內(nèi)溫度，從而保證了電子設(shè)備可以正常運(yùn)行。常見的散熱器件如CPU的散熱風(fēng)扇。

除了散熱器件外，還要使用到導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱界面材料雖然在電子設(shè)備整體零件占比較低，但是其作用卻十分的重要。導(dǎo)熱界面材料是涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，發(fā)熱器件與散熱器件之間有縫隙，熱量在傳導(dǎo)過程中會(huì)受到空氣給予阻力，所以熱傳導(dǎo)速度會(huì)降低。

在熱管理中，兩個(gè)平面貼合，實(shí)際上兩者間存在大量未接觸面積，導(dǎo)熱界面材料的作用如其描述那樣，能夠有效地降低兩者間接觸熱阻，使得兩個(gè)平面能夠緊密接觸，提高熱量熱傳導(dǎo)速度。

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