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為什么需要用導熱界面材料?

發(fā)布時間:2023-02-14 點擊次數:1068

雖然說各類電子產品使用時會產生熱量是正常的,但是溫度過高的情況下,對于電子產品來說是一種負擔,并且溫度導致危險范圍內,電子產品內電子元器件容易燒毀并且加速材料老化速度,從而影響到電子產品的正常使用。

電子產品的發(fā)熱源大部分是功耗類電子元器件,如芯片、處理器、電源、控制器等等,一般情況下,功率越高的電子元器件,其所產生熱量就越多,對散熱需求就越高。

空氣是熱的不良導體,熱量在空氣傳導速度很低,所以光靠發(fā)熱源本身散熱是不可行,除了過優(yōu)化發(fā)熱源結構,降低其發(fā)熱量外,常用的方法是安裝散熱器件進行散熱,一般會在發(fā)熱源上方安裝散熱器件,通過散熱器件的接觸片與發(fā)熱源表面接觸,將熱量傳導至散熱器件,從而降低了發(fā)熱源的溫度。

導熱界面材料

雖然散熱器件能夠將發(fā)熱器件多余溫度引導至散熱器件內,但是散熱器件與發(fā)熱器件之間存在縫隙,熱量在兩者傳導時會受到空氣的影響而速度有所降低,從而影響到散熱效果。導熱界面材料的作用能夠填充于散熱器件與發(fā)熱器件之間,排除間隙內空氣,并降低兩者接觸熱阻,從而改善熱量傳導速度。

導熱界面材料是涂敷在發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸的材料的總稱,導熱界面材料的導熱系數越高,其導熱性能就越強,但也意味著技術含量越高,價格也隨著越高,除了留意導熱系數外,導熱界面材料的熱阻也需要留意的,熱阻越小的導熱界面材料,其導熱效果越好,除了熱阻、導熱系數外,導熱界面的厚度、硬度都會有影響其導熱性能,所以需要根據具體情況進行選擇。




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