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導(dǎo)熱材料在PCB電路板的散熱應(yīng)用

關(guān)于PCB電路板的散熱問(wèn)題，相關(guān)行業(yè)人員一直都就該問(wèn)題進(jìn)行探究解決方法，眾所周知電子元器件使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，這種情況是無(wú)法避免的，因?yàn)殡娔苻D(zhuǎn)換成其他能量時(shí)會(huì)伴隨損耗，大部分損耗掉的能量會(huì)熱的形式向外散去，所以要處理這個(gè)問(wèn)題很關(guān)鍵。

PCB電路板是設(shè)備內(nèi)電子元器件的主要載體，而像芯片、電阻、三極管會(huì)安裝在PCB電路板上，芯片的發(fā)熱功率很高，也是作為設(shè)備內(nèi)主要發(fā)熱源，而PCB電路板因高度集成化，其發(fā)熱量也逐漸增大，所以溫度過(guò)高會(huì)對(duì)設(shè)備造成不良的影響。

溫度過(guò)高而引起設(shè)備失靈是人們?nèi)粘９ぷ髦薪?jīng)常能夠看到，為了解決溫度異常問(wèn)題，人們常用的方法是通過(guò)散熱器件將PCB電路板上發(fā)熱源多余的熱量引導(dǎo)至外部，除了使用散熱器件外，人們還會(huì)使用導(dǎo)熱材料填充與散熱器件與發(fā)熱器件。

導(dǎo)熱材料是人們用于涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件之間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱(chēng)，發(fā)熱器件與散熱器件之間接觸界面存在縫隙，熱量在兩者傳遞時(shí)會(huì)受阻而影響熱傳導(dǎo)速率，PCB電路板上的發(fā)熱源很多，使用導(dǎo)熱材料的作用能夠降低散熱器件與發(fā)熱源間接觸熱阻，從而改善設(shè)備的散熱效果。

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