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電子元器件散熱與導(dǎo)熱材料使用

各種各樣的電子設(shè)備充斥著人們的生活方方面面，人們在感受到其帶來的便捷外，電子設(shè)備的發(fā)展趨勢也基本確定下來，輕量化、高運(yùn)行速度、高集成以及高密度組裝的發(fā)展趨勢是當(dāng)今電子設(shè)備的發(fā)展趨勢。

像電腦CPU、獨(dú)立顯卡的芯片是電子設(shè)備的核心存在，隨著技術(shù)的升級，工作頻率越來越快，其所消耗的功耗也越來越大，也就意味著其所產(chǎn)生的熱量就越來越多，如果電子設(shè)備的散熱能力不足，因設(shè)備散熱而導(dǎo)致設(shè)備性能受損的事件會(huì)常有發(fā)生。

為了保障電子設(shè)備能夠長時(shí)間正常運(yùn)行，提高電子設(shè)備的散熱能力是必需的，除了電子設(shè)備芯片散熱能力提高外，采用外部散熱措施也是必要的，目前常用的散熱措施為風(fēng)冷、水冷、微管道散熱器、熱管技術(shù)等等。

無論是哪一種散熱措施，主要目的是通過與發(fā)熱源接觸，將熱量傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi)，再由散熱器件帶出外部，而無論是哪種散熱措施，都會(huì)需要使用導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱材料是涂敷在設(shè)備散熱器件與發(fā)熱源間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，設(shè)備發(fā)熱源與散熱器件間有空隙，熱量傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受阻速率降低，導(dǎo)熱材料能夠?qū)⒖障短畛?，排除空隙?nèi)空氣，降低界面接觸熱阻，提高熱量在界面?zhèn)鲗?dǎo)速率，改善電子設(shè)備的散熱效果，一個(gè)散熱能力優(yōu)秀的電子設(shè)備，除了有優(yōu)秀的散熱器件外，導(dǎo)熱材料也是不能少的。

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