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簡(jiǎn)述導(dǎo)熱硅膠墊片

溫度過(guò)高永遠(yuǎn)都是影響電子設(shè)備的性能和使用壽命的因素，做好電子設(shè)備的散熱對(duì)于其長(zhǎng)時(shí)間可靠性起到?jīng)Q定性的作用，電子設(shè)備主要發(fā)熱源是功耗電子元器件，標(biāo)志性的例子是芯片。

眾所周知使用電腦時(shí)，如果要關(guān)注溫度變化，首先是要關(guān)注到電腦CPU的溫度變化，如果CPU的溫度過(guò)高，電腦運(yùn)行速度會(huì)下降，且電腦可能為了保護(hù)CPU不被損壞，而死機(jī)保護(hù)，所以人們會(huì)安裝散熱風(fēng)扇將CPU多余溫度傳導(dǎo)至外部，從而降低CPU運(yùn)行時(shí)溫度。

一般來(lái)說(shuō)，電子元器件的功率越高，其所產(chǎn)生熱量就越多，而且現(xiàn)今科技發(fā)展追求著高頻高速，導(dǎo)致電子設(shè)備運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量大部分屬于廢熱，并且堆積起來(lái)會(huì)使得局部溫度過(guò)高，所以人們會(huì)通過(guò)散熱器件將設(shè)備多余熱量傳導(dǎo)至外部。

散熱器件與電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱源間雖然看上去緊密貼合，但是實(shí)際微觀觀察下兩者間有仍然有大量的未接觸面積，熱量在傳導(dǎo)時(shí)無(wú)法形成有效的熱流通道，從而使得電子設(shè)備的散熱效果達(dá)不到預(yù)期，這也是為什么會(huì)使用導(dǎo)熱硅膠墊片填充至兩者間。

導(dǎo)熱硅膠墊片是眾多導(dǎo)熱材料中一員，也是目前市面上常用的導(dǎo)熱材料之一，具備高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、質(zhì)地柔軟有彈性、能夠?qū)⒔缑骈g的空隙填充，并排除空隙內(nèi)空氣，使得熱量能夠快速經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片傳導(dǎo)至散熱器件，以此保證了電子設(shè)備可以在合適溫度下長(zhǎng)時(shí)間使用。

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