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簡(jiǎn)述導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱膏

很多人可能會(huì)不了解為什么電腦CPU與散熱風(fēng)扇間看上去已經(jīng)無(wú)縫了，但是散熱效果就是達(dá)不到理想要求，為什么使用散熱風(fēng)扇也無(wú)法有效地降低CPU溫度？

雖然我們觀察CPU和散熱接觸片時(shí)發(fā)現(xiàn)兩者都是光滑平整，貼合在一起也是看上去無(wú)縫，但是在微觀上兩者的表面都是呈現(xiàn)出不規(guī)則平面，兩者貼合后為未接觸面積仍然有很多，由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱量從CPU傳導(dǎo)至接觸片時(shí)會(huì)集中在兩者接觸界面，從而使得熱傳導(dǎo)速率降低。

導(dǎo)熱膏是一種常用于處理熱傳導(dǎo)問(wèn)題的導(dǎo)熱界面材料，將導(dǎo)熱膏涂抹在設(shè)備發(fā)熱源與散熱器件間，能夠快速地填充界面空隙內(nèi)，將空隙內(nèi)空氣排除，降低了兩者間接觸熱阻，從而使得熱量快速散去，而導(dǎo)熱膏除了導(dǎo)熱率高、低熱阻的特點(diǎn)外，導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性能會(huì)優(yōu)于導(dǎo)熱墊片，因?yàn)閷?dǎo)熱膏可以更好地填充界面內(nèi)空隙，所以整體散熱效果會(huì)更佳。

現(xiàn)在絕大部分的電子設(shè)備和電子產(chǎn)品都會(huì)需要使用到導(dǎo)熱界面材料，特別在一些高運(yùn)行速度和高頻的產(chǎn)品中，對(duì)導(dǎo)熱界面材料的要求就更高，所以像導(dǎo)熱膏這樣的導(dǎo)熱界面材料需求也更多，導(dǎo)熱膏有著性價(jià)比高，導(dǎo)熱效果好的特點(diǎn)，很多領(lǐng)域中都有它的應(yīng)用案例。

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