高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片雖然在眾多應(yīng)用中被廣泛使用,但在一些特殊領(lǐng)域中,其由于受熱后硅油成分的揮發(fā)性,已經(jīng)不能滿足嚴(yán)格的要求。這也是為什么無硅導(dǎo)熱墊片開始受到許多工程師和行業(yè)內(nèi)的歡迎。
明顯的,無硅導(dǎo)熱墊片的一個(gè)突出優(yōu)點(diǎn)是其低分子矽氧烷含量為零。這意味著,與傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片相比,它不會存在硅油揮發(fā)的問題。事實(shí)上,無硅導(dǎo)熱墊片已經(jīng)在實(shí)際應(yīng)用中證明了自己的優(yōu)越性,它可以解決大部分PCB板的導(dǎo)熱問題,且經(jīng)過長期使用和反復(fù)測試,沒有任何低分子矽氧烷析出的跡象。這與之前使用的國際導(dǎo)熱硅膠片有明顯的區(qū)別。不僅如此,無硅導(dǎo)熱墊片在拆卸后,PCB板上也沒有留下任何污垢或油漬,使得整個(gè)維護(hù)和返工過程更為清潔、簡單。
此外,為了滿足像筆記本電腦、投影儀、OA辦公電子產(chǎn)品、工控、汽車發(fā)動機(jī)控制設(shè)備、電信硬件和設(shè)備等特殊領(lǐng)域的高要求,東莞市盛元新材料科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)了多款無硅導(dǎo)熱墊片,專門針對滲油問題提供了解決方案。這種無硅導(dǎo)熱墊片不包含硅油成分,所以完全沒有揮發(fā)性,使其在高端和特殊的應(yīng)用領(lǐng)域中成為首選。
總的來說,無硅導(dǎo)熱墊片已經(jīng)開始顛覆傳統(tǒng)的導(dǎo)熱技術(shù),為眾多行業(yè)提供了一種更高效、更可靠的散熱解決方案。
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